
सिरेमिक धातुकरण कोटिंग मशीन
एनडीएफईबी (नियोडियमियम लौह बोरॉन) सिरेमिक चिप / कॉलम सतह मेटलाइज्ड कोटिंग मशीन, टीबी (टेरबियम) धातु फिल्म, या डीई (डिस्पप्रोसियम) धातु फिल्म जमा करने के लिए एनडीएफईबी (नियोडियमियम लौह बोरॉन) चिप / कॉलम सतह पर मैग्नेट्रॉन स्पटरिंग प्रक्रिया को अपनाने, और सुधार प्रसार उपचार के माध्यम से चुंबकीय सिरेमिक का प्रदर्शन।
- उत्पाद का परिचय
आईकेएस-एचएम क्षैतिज मोबाइल कैथोड कोटिंग मशीन
एल उपकरण का नाम
आईकेएस-एचएम एनडीएफईबी (नियोडिमियम लौह बोरॉन) सिरेमिक चिप / कॉलम सतह धातुकृत कोटिंग मशीन
एल उपकरण आवेदन
एनडीएफईबी (नियोडियमियम लौह बोरॉन) सिरेमिक चिप / कॉलम सतह मेटलाइज्ड कोटिंग मशीन, टीबी (टेरबियम) धातु फिल्म, या डीई (डिस्पप्रोसियम) धातु फिल्म जमा करने के लिए एनडीएफईबी (नियोडियमियम लौह बोरॉन) चिप / कॉलम सतह पर मैग्नेट्रॉन स्पटरिंग प्रक्रिया को अपनाने, और सुधार प्रसार उपचार के माध्यम से चुंबकीय सिरेमिक का प्रदर्शन।
एल उत्पादन लाइन डिजाइन
आईकेएस-एचएम कोटिंग मशीन ने छोटे सिरेमिक कॉलम मेटालाइजेशन कोटिंग फिल्म के बड़े पैमाने पर बैच उत्पादन को महसूस किया , यह प्रति दिन 40,000 पीसी उत्पन्न कर सकता है। एनडीएफईबी चुंबकीय सिरेमिक कॉलम की सतह पर धातु कार्यात्मक फिल्म कोटिंग के लिए उपयुक्त, जैसे टीबी, डीई और अल इत्यादि की सतह संशोधित पतली फिल्म की तरह। यह पूरी तरह से स्वचालित डिजाइन, निरंतर बैच उत्पादन, उच्च उत्पादन दक्षता, उच्च सफाई, अच्छी विश्वसनीयता ।
एल तकनीकी विशेषताओं
1. सिरेमिक सिलेंडर और सिरेमिक शीट की सतह लेपित किया जा सकता है
2. उत्पादन लाइनें पर्यावरण और मानव शरीर को नुकसान को कम करती हैं
3. डिस्पप्रोसियम और टेरबियम की मात्रा को सटीक रूप से नियंत्रित करें, दुर्लभ सामग्रियों के उपयोग को बचाएं और उपयोगिता दर में सुधार करें
4. प्रदर्शन में सुधार, osmotic dysprosium और osmotic terbium की गहराई में वृद्धि
5. मानकीकृत और मॉड्यूलर डिजाइन, वास्तविक मॉड्यूल मांग के अनुसार प्रक्रिया मॉड्यूल आंशिक रूप से सुधार और समायोजित किया जा सकता है। प्रक्रिया और उत्पाद को अपग्रेड करने के लिए सरल, कम लागत है।
एल तकनीकी पैमाने
1. स्थापना आयाम: W800 × L2600 × H2200mm | 7. सटरिंग: डीसी मैग्नेट्रॉन स्पटरिंग |
2. चेम्बर आकार: डब्ल्यू 1250 × एल 1400 × एच 700 मिमी | 8. प्रदर्शन दर: <0.5μm समय,="" 3-6="" मिनट="">0.5μm> |
3. लोडर धारक: W950 × L750mm | 9. डिजाइन: वैक्यूम कक्ष और प्रक्रिया मॉड्यूलरकृत |
4. लक्ष्य सामग्री: प्लानर लक्ष्य W125 × L750mm | 10. प्रक्रिया: प्रवाह गेज और वाल्व नियंत्रण प्रक्रिया गैस |
5. कोटेड वर्क टुकड़ा: Ф 5- Ф 15 मिमी सिरेमिक कॉलम और 2-10 मिमी मोटाई सिरेमिक चिप | 11. पावर स्रोत: 220V 50 हर्ट्ज |
6. वैक्यूम रंग: एटीएम -6 × 10-4 पीए | 12. बाहरी कनेक्शन निकला हुआ किनारा: केएफ 16 और केएफ 25 |
13. वैक्यूम सिस्टम: रोटरी पंप, रूट्स पंप और आण्विक पंप | |
एल उपकरण संरचना परिचय
उपकरण में वैक्यूम कक्ष , वैक्यूम पंप समूह , लोडिंग रैक , कैथोड, वैक्यूम माप और प्रक्रिया गैस नियंत्रण प्रणाली शामिल है।

( 1 ) चैम्बर ऑफ सब्सट्रेट धारकों में आते हैं
वैक्यूम कक्ष, आकार W1250 × L1400 × H700mm है। कक्ष बोर्ड की मोटाई 20 मिमी है, ठंडा करने के बाहर, अवलोकन खिड़की से लैस है। वैक्यूम प्रणाली: 1 पीसी टीआरपी 60 रोटरी पंप, 1 पीसी एफएफ 250/2200 आण्विक पंप शामिल है। हवा के साथ बंद, स्वतंत्र फ्लैप वाल्व, सरल और प्रभावी कार्रवाई का इस्तेमाल किया। यह 8 पीए वैक्यूम डिग्री तक पहुंचने के लिए 60 सेकंड से कम है।
( 2 ) फ्रंट इनलेट सब्सट्रेट धारक
यह W1250 × L1200mm है, इनलेट सब्सट्रेट धारक की ऊंचाई 1200 मिमी है, ऑपरेशन के लिए सरल है, पूर्ण स्वचालित इनलेट सब्सट्रेट, कोटिंग बटन, और आपातकालीन अचानक बंद बटन दबाया गया है। कुल सील डिज़ाइन को अपनाने, कोटिंग सब्सट्रेट की सफाई सुनिश्चित करने के लिए, एयर फीड (एफएफयू) में 2pcs फ़िल्टर फ़िल्टर की सफाई की गई।
( 3 ) स्पॉटिंग कोटिंग प्रक्रिया प्रणाली
स्पटरिंग कोटिंग प्रक्रिया प्रणाली में एक हटाने योग्य कैथोड और डीसी स्पटरिंग पावर स्रोत के खिलाफ शामिल था। कैथोड लक्ष्य का आकार W125 × L950mm है, अपनाया गया ऊर्जा स्रोत 10 किलोवाट डीसी पावर स्रोत है जो चीन में बना है। प्रक्रिया गैस आपूर्ति प्रणाली वैक्यूम डिग्री को नियंत्रित करने के लिए प्रवाह गेज और वैक्यूम गेज के 2pcs का उपयोग करें। वैकल्पिक रूप से दो प्रकार के वर्क टुकड़े धारक ट्रे हैं, एक सिरेमिक कॉलम के लिए स्वयं रोटेशन ट्रे है, एक सिरेमिक चिप ट्रे है। उनमें से स्वचालित स्वचालित इनलेट ट्रे और स्वचालित कोटिंग प्रक्रिया हो सकती है। कोटिंग आवृत्तियों और स्पटरिंग शक्ति के संचय द्वारा नियंत्रित और गणना कोटिंग की जमाव मोटाई, इसे 0.5 एनएम तक नियंत्रित किया जा सकता है।
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