भौतिक वाष्प जमाव (पीवीडी)

भौतिक वाष्प जमाव (पीवीडी)
भौतिक वाष्प जमाव (पीवीडी) एक भौतिक प्रक्रिया का उपयोग करके स्रोत सामग्री से फिल्म में सामग्री के नियंत्रित हस्तांतरण को संदर्भित करता है, जैसे कि सामग्री का थर्मल वाष्पीकरण या कण किरण द्वारा बमबारी करने पर सामग्री की सतह पर परमाणुओं का फूटना। . पीवीडी तकनीक 1970 के दशक के अंत में सामने आई, और तैयार फिल्मों में उच्च कठोरता, कम घर्षण गुणांक, अच्छे पहनने के प्रतिरोध और रासायनिक स्थिरता के फायदे हैं। हाई-स्पीड स्टील कटर के क्षेत्र में पहले सफल अनुप्रयोग ने दुनिया भर के विनिर्माण उद्योग का ध्यान आकर्षित किया है। उच्च प्रदर्शन और उच्च विश्वसनीयता के साथ कोटिंग उपकरण विकसित करते समय, लोगों ने सीमेंटेड कार्बाइड और सिरेमिक कटर में अधिक गहन कोटिंग अनुप्रयोग अनुसंधान भी किया है। भौतिक वाष्प जमाव प्रौद्योगिकी के मूल सिद्धांत को तीन प्रक्रिया चरणों में विभाजित किया जा सकता है: (1) चढ़ाना सामग्री का गैसीकरण: भले ही चढ़ाना सामग्री वाष्पित हो जाए, उर्ध्वपातित हो जाए, या थूक जाए, यानी चढ़ाना सामग्री के गैसीकरण स्रोत के माध्यम से ; (2) चढ़ाना परमाणुओं, अणुओं या आयनों का स्थानांतरण: टकराव के बाद गैसीकरण स्रोत द्वारा आपूर्ति किए गए परमाणु, अणु या आयन, विभिन्न प्रकार की प्रतिक्रियाएं उत्पन्न करते हैं; (3) प्लेटिंग परमाणुओं, अणुओं या आयनों को सब्सट्रेट पर जमा किया जाता है।

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