इलेक्ट्रोप्लेटेड और स्पटर किए गए लक्ष्यों के उपचार के बीच अंतर

इलेक्ट्रोप्लेटेड और स्पटर किए गए लक्ष्यों के उपचार के बीच अंतर

लोगों के जीवन स्तर में सुधार और विज्ञान और प्रौद्योगिकी के निरंतर विकास के साथ, पहनने-प्रतिरोधी, संक्षारण प्रतिरोधी और उच्च तापमान वाले सजावटी कोटिंग उत्पादों के लिए लोगों की प्रदर्शन आवश्यकताएं ऊंची और ऊंची होती जा रही हैं, बेशक, कोटिंग रंग को सुशोभित कर सकती है इन वस्तुओं का.

इलेक्ट्रोप्लेटेड लक्ष्य सामग्री
इलेक्ट्रोप्लेटिंग का सिद्धांत इलेक्ट्रोलाइटिक कॉपर रिफाइनिंग के समान है। इलेक्ट्रोप्लेटिंग आमतौर पर कोटिंग में धातु आयनों वाले इलेक्ट्रोलाइट्स से बनी होती है। सोना चढ़ाए जाने वाले उत्पादों को चढ़ाना समाधान में डुबोया जाता है और कैथोड के रूप में डीसी बिजली आपूर्ति के नकारात्मक इलेक्ट्रोड से जोड़ा जाता है; लेपित धातु का उपयोग एनोड के रूप में किया जाता है और डीसी बिजली आपूर्ति के सकारात्मक इलेक्ट्रोड से जुड़ा होता है। जब लो-वोल्टेज डीसी करंट लगाया जाता है, तो एनोड धातु धनायन के रूप में घोल में घुल जाती है और कैथोड में चली जाती है, जहां आयन इलेक्ट्रॉन प्राप्त करते हैं और धातुओं में बदल जाते हैं, जिन्हें धातु उत्पादों पर लेपित करने की आवश्यकता होती है।

बिखरी हुई लक्ष्य सामग्री
सिद्धांत मुख्य रूप से ग्लो डिस्चार्ज का उपयोग करना है, आर्गन आयन लक्ष्य की सतह से टकराते हैं, और लक्ष्य परमाणु बाहर निकल जाते हैं और एक पतली फिल्म बनाने के लिए सब्सट्रेट की सतह पर जमा हो जाते हैं। स्पटरिंग फिल्म के गुण और एकरूपता वाष्पीकरण फिल्म की तुलना में बेहतर हैं, लेकिन कोटिंग की गति वाष्पीकरण की तुलना में बहुत धीमी है। नए स्पटरिंग उपकरण लक्ष्य के चारों ओर आर्गन के आयनीकरण को तेज करने के लिए इलेक्ट्रॉन को सर्पिल आकार में ले जाने के लिए एक मजबूत चुंबक का उपयोग करते हैं, जिसके परिणामस्वरूप लक्ष्य और आर्गन आयन के बीच प्रभाव की संभावना बढ़ जाती है, और स्पटरिंग दर में सुधार होता है। आम तौर पर, डीसी स्पटरिंग का उपयोग धातु कोटिंग्स के लिए किया जाता है, जबकि आरएफ एसी स्पटरिंग का उपयोग गैर-प्रवाहकीय सिरेमिक चुंबकीय सामग्री के लिए किया जाता है। मूल सिद्धांत लक्ष्य की सतह पर आर्गन आयन को प्रभावित करने के लिए वैक्यूम में ग्लो डिस्चार्ज का उपयोग करना है, और प्लाज्मा में धनायन स्पटर सामग्री के नकारात्मक इलेक्ट्रोड की सतह पर तेजी लाएगा। प्रभाव से लक्ष्य की सामग्री उड़ जाएगी और एक पतली फिल्म बनाने के लिए सब्सट्रेट पर जमा हो जाएगी।

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