वाष्प जमाव प्रौद्योगिकी की प्रगति

वाष्प जमाव प्रौद्योगिकी की प्रगति को निम्नानुसार संक्षेपित किया जा सकता है:

(1) उपकरण विकास। उदाहरण के लिए, बड़े इलेक्ट्रॉन बीम निरंतर वाष्पीकरण उपकरण, मैग्नेट्रोन स्पटरिंग उपकरण के विभिन्न रूप, नए आर्क स्रोत आयन प्लेटिंग और एचसीडी और मल्टी-आर्क मिश्रित आयन प्लेटिंग उपकरण, विभिन्न आईबीएडी उपकरण और प्लाज्मा विसर्जन आयन प्रत्यारोपण (पीआईⅢआई) उपकरण, आदि।

(2) प्रक्रिया प्रगति. यह मुख्य रूप से फिल्म प्रकारों में वृद्धि और फिल्म गुणों में सुधार में प्रकट होता है। उदाहरण के लिए, विभिन्न उच्च-प्रदर्शन पहनने-प्रतिरोधी, संक्षारण-प्रतिरोधी, उच्च तापमान संक्षारण-प्रतिरोधी, थर्मल बैरियर फिल्में, हीरे जैसी और क्यूबिक बोरॉन नाइट्राइड फिल्में, और विभिन्न प्रकार की सिरेमिक, ग्रेडिएंट और मल्टीलेयर मिश्रित फिल्में तैयार की गई हैं। .

(3) विधियों की संरचना। सबसे उन्नत वाष्प जमाव तकनीक एकल भौतिक वाष्प जमाव और रासायनिक वाष्प जमाव का संयोजन है। वे न केवल विभिन्न प्रकार के नए ताप स्रोतों का उपयोग करते हैं बल्कि जमा कणों को सक्रिय करने के लिए विभिन्न रासायनिक प्रतिक्रियाओं, उच्च आवृत्ति विद्युत चुम्बकीय (पल्स, रेडियो फ्रीक्वेंसी, माइक्रोवेव इत्यादि) और प्लाज्मा प्रभावों का भी पूरा उपयोग करते हैं। उदाहरण के लिए, प्रतिक्रियाशील वाष्पीकरण, प्रतिक्रियाशील स्पटरिंग, आयन बीम स्पटरिंग, विभिन्न प्लाज्मा-उत्तेजित रासायनिक वाष्प जमाव, आदि, आईबीएडी और पीⅢ उपकरण में अधिक मिश्रित विधियां हैं। लेजर बीम की शुरूआत न केवल भाप चढ़ाना कर सकती है बल्कि विभिन्न तरीकों से मिश्रित भी कर सकती है।

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