स्पटरिंग कोटिंग की वर्दी

स्पटरिंग कोटिंग की एकरूपता

स्पटरिंग कोटिंग के लिए: इसे केवल इलेक्ट्रॉनों के उपयोग या लक्ष्य पर उच्च-ऊर्जा लेजर बमबारी के रूप में समझा जा सकता है, और परमाणु समूहों या आयनों के रूप में सतह के घटकों को बाहर निकाला जाता है, और अंत में सब्सट्रेट की सतह पर जमा किया जाता है, फिल्म निर्माण प्रक्रिया से गुजरना, और अंत में एक फिल्म बनाना। स्पटरिंग कोटिंग को कई प्रकारों में विभाजित किया जा सकता है। सामान्यतया, स्पटरिंग दर और वाष्पीकरण कोटिंग के बीच अंतर यह है कि स्पटरिंग दर मुख्य मापदंडों में से एक बन जाएगी। लेजर स्पटरिंग कोटिंग पीएलडी में, घटक एकरूपता बनाए रखना आसान है, लेकिन परमाणु पैमाने पर मोटाई एकरूपता अपेक्षाकृत खराब है (क्योंकि यह स्पंदित स्पटरिंग है), और क्रिस्टल विकास (बाहरी किनारे) का नियंत्रण भी अपेक्षाकृत सामान्य है। पीएलडी को एक उदाहरण के रूप में लेते हुए, मुख्य कारकों में शामिल हैं: लक्ष्य सामग्री और सब्सट्रेट की जाली मिलान डिग्री, कोटिंग वातावरण (कम दबाव गैस वातावरण), सब्सट्रेट तापमान, लेजर शक्ति, पल्स आवृत्ति, स्पटरिंग समय। विभिन्न स्पटरिंग सामग्रियों और सबस्ट्रेट्स के लिए, सर्वोत्तम मापदंडों को प्रयोग द्वारा निर्धारित करने की आवश्यकता होती है, जो अलग-अलग होते हैं। कोटिंग उपकरण की गुणवत्ता मुख्य रूप से इस बात पर निर्भर करती है कि वह इसे सटीक रूप से नियंत्रित कर सकता है या नहीं

तापमान, क्या यह एक अच्छी वैक्यूम डिग्री सुनिश्चित कर सकता है, क्या यह एक अच्छी वैक्यूम चैम्बर की सफाई सुनिश्चित कर सकता है। एमबीई आणविक बीम बाहरी कोटिंग तकनीक ने उपरोक्त समस्याओं को हल कर दिया है, लेकिन इसका उपयोग मूल रूप से प्रायोगिक अनुसंधान के लिए किया जाता है। आमतौर पर औद्योगिक उत्पादन में उपयोग की जाने वाली एकीकृत कोटिंग मशीन मुख्य रूप से आयन वाष्पीकरण कोटिंग और मैग्नेट्रोन स्पटरिंग कोटिंग पर आधारित होती है।

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