वाष्प जमाव प्रौद्योगिकी की तीन मुख्य विशेषताएँ

सरफेसिंग, थर्मल स्प्रेइंग, कोटिंग, इलेक्ट्रोप्लेटिंग, इलेक्ट्रोलेस प्लेटिंग और अन्य सतह कोटिंग प्रौद्योगिकियों की तुलना में, वाष्प जमाव तकनीक में निम्नलिखित तीन मुख्य विशेषताएं हैं।

① वाष्प जमाव फिल्म आमतौर पर उच्च गुणवत्ता वाली धातु और मिश्रित फिल्म होती है। उत्पादों के सेवा प्रदर्शन को बेहतर बनाने के लिए, धातु, मिश्र धातु या कार्बन, नाइट्रोजन, बोरान, ऑक्सीजन और सिलिकॉन मिश्रित फिल्म आमतौर पर धातु या गैर-धातु सामग्री की सतह पर वाष्प जमाव द्वारा तैयार की जाती है। इन झिल्लियों का विभिन्न क्षेत्रों में व्यापक रूप से उपयोग किया गया है। ② वाष्प जमाव फिल्म आम तौर पर पतली फिल्म होती है। इंजीनियरिंग में, वाष्प जमाव द्वारा तैयार की गई फिल्म की मोटाई ज्यादातर माइक्रोन के कुछ दसवें हिस्से से लेकर दर्जनों माइक्रोन तक होती है। सजावट के लिए उपयोग की जाने वाली सुनहरी TiN फिल्म अक्सर कुछ माइक्रोन होती है, और उच्च पहनने के प्रतिरोध की आवश्यकता वाले TiN उपकरण की कोटिंग की मोटाई अक्सर कुछ माइक्रोन होती है। हालांकि ये फिल्में पतली हैं, वे पहनने के प्रतिरोध, संक्षारण प्रतिरोध, उच्च तापमान प्रतिरोध और वर्कपीस के अन्य गुणों में काफी सुधार कर सकती हैं। वाष्प जमाव ऑप्टिकल, इलेक्ट्रॉनिक, सूचना और अन्य उच्च-प्रौद्योगिकी उत्पादों की मूल प्रक्रिया है। ③ वाष्प जमाव फिल्में अधिकतर कुछ निर्वात डिग्री और तापमान के तहत प्राप्त की जाती हैं। वर्कपीस का आकार निर्वात कक्ष के आकार से सीमित है; वर्कपीस का ताप उपचार प्रदर्शन और आकार सटीकता जमाव तापमान से प्रभावित होती है। पीवीडी विधि का वर्कपीस तापमान ज्यादातर कई सौ डिग्री सेल्सियस के भीतर होता है, जबकि रासायनिक वाष्प जमाव विधि का वर्कपीस तापमान ज्यादातर 80 ~ 1200 डिग्री सेल्सियस होता है। वैक्यूम, हीटिंग, नियंत्रण और अन्य प्रणालियों से लैस होने की आवश्यकता के कारण, अधिक उन्नत बड़े वैक्यूम कोटिंग उपकरणों में निवेश आम तौर पर अधिक होता है।

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